不错的思路,学习了
沉默大师,你好,我是新手,看不懂你的杰作,能分析一下吗?
1什么叫做热交换测试?
2介于开盘之后很容易划伤碟片。是什么原因?
3一个一个模块改写热交换盘。模块是怎么修改的?
4拿了原始40和现在的40进行对比,发现0好头的控制信息有问题。两个硬盘的磁头是怎么对比的?
完成这些需要什么设备?
厉害啊,收藏备用了.
不错的思路,学习了,对模块定义不熟的新手比较痛苦
不懂,热交换还要改写,是写坏盘的ROM模块吗?
这里讨论的氛围很浓厚,能学到知识
40中磁头信息的位置在什么地方?
