三星新旗舰真是有面子啊。自从去年九月份公布了对苹果iPhone 6、iPhone 6 Plus的芯片分析报告之后，芯片专家ChipWorks就再也没有公开过任何此类资料，如今又把Galaxy S6给拆卸研究了一番。
首先是通过分析后发现的各种元器件： － 三星Exynos 7420 SoC处理器 － 三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4内存 － 三星KLUBG4G1BD 32GB NANDSSD/" target="_blank" class="relatedlink">闪存 － 三星533电源管理单元 － 三星S2MPS15电源管理单元 － 三星Shannon 333基带 － 三星Shannon 928 RF收发器 － 三星Shannon 710封包追踪器 － 三星C2N8B图像处理器 － 三星电机3853B5 Wi-Fi模块 － N5DDPS2(似乎是三星NFC控制器) － 博通BCM4773导航定位芯片 － InvenSense MPU-6500陀螺仪/加速计 － Skyworks SKY78042多模多频段前段模块 － Avago AFEM-9020、ACPM-7007 PAM － Maxim MAX98505DG类音频放大器 － Maxim MAX98505辅助电源管理单元 － Wolfson WM1840音频编码器 － 德州仪器BQ51221单芯片无线充电接收器 － Skyworks SKY13415天线开关 － 意法半导体FT6BH触摸屏控制器 屌不屌？一大堆主要的元器件中，三星自己家就出产了足足一半，而且都是最核心的，包括处理器平台、通信平台和无线模块。 比较独特的是触摸屏控制器用了意法半导体的方案，这可不多见，一般都是Synaptics、Cypress、Atmel和一些中国公司。 关于这些元器件的具体位置，还是等iFixit的拆解报告标注吧。
当然了，最关键的是那颗处理器，它可是第一个使用三星14nm FinFET工艺量产出来的。ChipWorks目前正在对此进行深入的显微观察和分析，先来看一张官方提供的与传统平面晶体管技术的对比示意图：
既然是示意图，就非常模糊了，没有任何技术细节，仅仅是把漏源极给突出出来了而已。
这是就Exynos 7420处理器的真身。绝对的第一次曝光，可以清楚地看到“7420”的编号。 目前还不知道它是哪里生产的，是三星自己的工厂，还是利用了GlobalFoundries的生产线？都有可能，也可能都有，毕竟S6、S6 Edge的供货量要求非常大，三星必须快速产出足够多的芯片。
内核光刻层照片
内核角落里的标记 更深入的分析，请关注…… |
