三星硬盘

chinabbtt

型号：三星SV0602H
来源：新蓝电脑拆机
症状：三星通病，硬盘前20G分区不能更改，菜鸟级常用硬盘软件都试过，而且操作过程没有任何错误
      提示，貌似很正常，一旦重启，前20G（即原来的C、D分区又回原样）
      在网上查阅很多分析文章，说写磁头故障的比较多，也有说是ROM保护。

疑问：LF、DM充0、MHDD充0，过程都很顺利，但重启后C、D分区恢复原样，基本上没有被改写。
      但用windows2003安装盘安装系统时，在提示安装分区、位置步骤时，如果选择删除原C分区
      则2003安装程序可更改C盘状态，安装程序做完C盘检测后，提示硬盘故障无法修复，此时再重
      启，则被保护的分区表就乱了，硬盘变成不可引导的状态（此硬盘C分区原安装XP，而且可以引
      导到F8菜单），此时再用分区软件查看，则提示有16个分区，而且相互重叠，分区软件修复
      正常，重启后依然不能引导，此步操作说明还是对分区表进行了写操作，写磁头硬件故障的分
      析应该暂时不成立。而且，硬盘后40G的分区、复制等操作正常，重启后也有效，这也印证写磁
      头正常。而且，如果是ROM保护分区表，则2003安装程序也应该无法改写分区表，而实际情况
      说明2003安装程序对分区表还是进行了更改。
      经过2003安装程序改动的分区表已被硬盘认为是重叠错误的，此时用MHDD或者DM的充0操作
      方可使硬盘恢复到其原始状态，又可引导。说明此时DM或者MHDD也对硬盘分区表进行了操作
      

细节：用分区软件查看，此硬盘的最后一个柱面被单独定义为一个分区，属性为主分区，容量大约8M，
      该分区在充0时同样不能更改。

补充：使用DM和MHDD操作该硬盘时，我是在BIOS中去掉硬盘，然后用光盘引导后让软件再去识别
      的状态下操作的，否则不成功。
      还有用debug将分区表清零也操作过，而且是BIOS中挂和不挂两种状态都尝试过，均无效。
      还有，BIOS中硬盘三种模式均交叉尝试过。在三款不同主芯片的主板上也尝试过。

      最后，在网上看到有人说的一款软件“核盾安全卫士”，用该软件操作该硬盘，依照软件提示此
  硬盘上原来并未安装“核盾”，但看过核盾的说明后，感觉此硬盘故障有点像是被类似方式改动过而导致现在的状况。


     欢迎有兴趣的朋友多指点！

chinabbtt

补充一下，三星专用的那个hutil也用过，但不能运行，一启动此软件，便自动退回DOS提示符下。

chinabbtt

百思不得其解啊，有没有朋友指点一二呢？

chinabbtt

上面写得比较乱，规整一下：
1、认为是磁头写故障的
   若是磁头故障，应归属硬故障，也就是硬盘上面的信息无论如何是不能更改该的
   这与2003安装程序可改变分区结构，且只能用DM充0恢复原貌这两项操作相矛盾
   加之此盘后面的40G空间可以任意分区、读写操作，而且没有任何错误。
   所以原则上可以排除磁头硬件故障的可能
2、若是rom保护
  同样与2003安装程序更改其分区结构相矛盾
  厂家rom保护前20G空间也是没有理由的，若只保护分区表倒是说得通，但故障是前20G空间的内容无论怎
  么操作都不能更改
3、若是rom故障或者其他硬件故障
  硬盘自检以及软件自检均无错误提示，而且原C分区上的引导系统还能引导系统到XP的F8菜单
4、剩下的疑问方向应该就是软件故障了，当然包括病毒
   因为不太清楚核盾软件的保护原理，但核盾中提到“可以对硬盘任意分区进行写保护”，“而且hex等最底
   层软件也无法越过核盾的保护而对硬盘任何扇区进行写操作”，目前硬盘故障就与核盾的此项功能比较吻合


探讨一下：在BIOS中不加载硬盘的情况下，系统引导整个过程是不会读硬盘任何信息的，在此种情况下如果
          用DM检测到硬盘时，是否检测的同时已经把硬盘0扇内容读入内存？或者把厂家出厂预置信息读入
          内存，这样理解的话，核盾或者其他硬盘引导型病毒的代码应该就有机会进入系统内存，之后其他
          软件对硬盘的操作应该就不能算是底层的直接操作了。
          是否可以这么理解呢？

       希望高人能指点一下，谢谢！

chinabbtt

[转]高频写电流发热引起的GMR磁头读和写问题的研究 [华南理工大学电子信息工程系 陶峰学士毕业论文]


随着写电流频率的不断升高,其对写线圈产生的焦耳热以及其在写极尖里产生的涡流所产生的热也显著升高,这导致两个方面的负面影响,第一,热会传递到GMR薄膜层而使其在工作时温度升高,这会缩短其在电子迁移(EM)可靠性方面的工作寿命.第二,热会导致GMR写头极尖膨胀.如果极尖膨胀到突出气垫面就会与磁碟碰撞而导致功能失效.该文对这两个问题的机理进行了阐述,通过实验对问题进行了量化,并提出了解决这两个问题的措施.


写磁头（应该就是上述的“写极尖”）老化，在磁碟外环功能失效，在磁碟内环还能维持的原因？

chinabbtt

方才偶读一篇行家文章，摘录如下：

“读现像也是不可小视的，对不能装系统的三星盘，全盘扫描没有坏道的，一般有两种思路，1装过还原卡之类的软件，ERASE MBR就可以了，第二种判断是不是只读的方法，可以挂从盘，存一个东西进去，再次接上硬盘看是不是还在，不在的话就表示磁头只读了，只读的话一种是情况是磁头本身的问题，另一种是磁头进入了保护模式，有维修方法，但没多大维修价值。”

觉得很有启发，测试一下。
但记得 ERASE MBR 曾经做过，没效果，再试试去！