mb基本维修方法 ---目测

zychun · 发表于 2006-8-6 19:27:29

目檢的流程:
1. DIP (板背)部份:檢查是否有空焊，Short 的現象，每一部分都要看過一遍。
2. Jumper 、排針:是否缺件、或因撞擊造成排針Short ，或是Jumper 內部端子鬆動而Open ，是否有位移或位置錯誤的現象?另外目前有些M/B Jumper 部分已改成Dip Switch ，所以在目檢時也要先check DIP 調整的位置是否正確?
3. SMT 部份:Chip Set , SMD 之TTL 零件，電容，電阻是否有錯件，極反(電容、電阻沒有極性)或Short ，以針經撥Pin 腳是否有空焊，冷焊的現象?
4. 零件面的Slot 內是否有異物，是否所有的PIN 都在?PIN 是否有退PIN 或縮PIN 的問題。

mahuafeng · 发表于 2008-12-31 22:01:06

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future · 发表于 2009-10-19 09:07:29

我要来学习一下