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Intel/美光合造3D闪存:速度快千倍

2015-11-3 17:03| 发布者: 蝴蝶| 查看: 2414| 评论: 0|来自: 快科技

摘要: 目前,用户对于闪存芯片的速度、稳定性和容量都提出了更高的要求。对此,Intel和美光今年早些时候宣布将合力推出一种3D闪存芯片。新型芯片采用3D XPoint技术制造,拥有更高的存储密度,被视为未来大容量高性能SSD的 ...
目前,用户对于SSD/" target="_blank" class="relatedlink">闪存芯片的速度、稳定性和容量都提出了更高的要求。对此,Intel和美光今年早些时候宣布将合力推出一种3D闪存芯片。

新型芯片采用3D XPoint技术制造,拥有更高的存储密度,被视为未来大容量高性能SSD的希望。

最新消息显示,Intel与美光已经成立了合资企业生产闪存芯片,并计划在今年晚些时候推出样品。

Intel和美光表示,这种新型3D闪存芯片的优势不仅仅在容量,其速度也要比老技术产品快上1000倍。

未来,Intel和美光希望能够将这种3D闪存芯片普及到手机、电脑以及大型数据服务器当中,帮助用户提升效率。

Intel/美光合造3D闪存:速度快千倍


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