DFL-WD II 功能特色

cham_810 · 发表于 2013-6-9 09:28:52

DFL-WDII功能特色：

1：DFL—WD针对于WD很多转一下停的问题做了特有的一个功能：强制加载。此功能可以用WD硬盘在停一下停后在不访问固件区的情况下，让硬盘启动电机（不同于启动电机指令）可以正常访问固件区，从而可以让用户轻易判断也是固件问题还是磁头问题。

2:  WD硬盘不认盘时候的LDR的加载及SPT的智能获取
当WD盘不认盘或者敲盘的时候，很多情况下，都是因为模块损坏而造成，这时候重要的ATA模块就没有加载，使得盘根本无法操作。此时为了检查修复固件和操作固件区的磁道（读写），我们必须进入到固件区域并让盘进入可以操作的状态，此时就必须加载LDR，使ATA模块加载入缓冲。DFL-WD II的独特优势就在于，加载了LDR进入缓冲后，就可以自动获取该盘的磁道SPT扇区数，使得不认盘时候的固件操作变得简单。解决了很多不认的盘必须加载进行热交换的繁琐问题，更节省了修复时间，提高了维修效率。

3：ATA指令功能：此功能用于高级用户，有些高级用户特别对ATA指令感兴趣的，可以用此菜单发ATA指令给硬盘！如果指令正确，硬盘发返回相应的数据供高级用户分析。

4：CHS LBA转换功能：此功能用于用户扫描出来的坏道不知道是那个磁头那个区段的判断。对于硬盘的坏道都是以LBA表示的，很多用户扫描出来后并不知道此LBA地址的坏道是那个磁头的，DFL-WDII做了一个很特别的功能就是LBA TO CHS的转换菜单！用户可以直接输入知道的坏道所在LBA地址，直接转换出来就可以看到此LBA地址所在的磁头与区段地址的。

5．磁道拆分模块：此功能也是DFL-WDII所独有的！针对于有些硬盘不能正常访问模块，但这个时候是可以读取磁道的。对于很多客户读出来磁道也不能判断出模块的好坏，所以DFL-WDII做出来一个特有的功能，可能将磁道内的所有模块拆分出来，在拆分的同时对所有模块进行校验的检测，这样可以让用户直观的看到所有模块的好坏情况，从而可以让用户可以正常的修复模块。

6.ROM深度检测：此功能也DFL-WDII所独有的功能，可以进行除ROM模块以外的ROM内容进行校验检测，如果ROM内容有问题，程序可以自动提示出ROM损坏，从而降低了写ROM写死电路板的风险。

7．DIR起始地址编辑：此功能主要针对于1640以后的盘，1640以后的盘很会出现忙不就绪的情况，DFL-WDII针对于这些情况做出了一个特色功能DIR起始地址编辑，只需要把DIR地址偏移一下硬盘就可以正常就绪了！然后可以配合磁道拆分模块功能进行模块的检测，从而达到修复硬盘访问数据的目的。

8．快格固件区：此功能用于SA区有坏道的，可以格式化固件生成30与35模块（30与35为SA坏道表），

9．格式化固件：此功能主要用于通刷固件前的固件区清理工作，当然也可以针对一些固件区非物理性坏道的，可以先格式化固件区后重写固件达到修复的目的。

10．生成ID模块：ID模块就是WD上的02模块！WD有很多盘会出现02的损坏，而WD很多情况是不能用其它盘的02模块来替代的。所以经过DFL-WDII团队的努力，做出了一个直接从原盘模块生成02模块的功能，从而解决了因为02模块损坏而不能识别硬盘的技术难题。

11．通刷固件：此功能菜单用于硬盘维修，对于WD维修很多人修复率并不高，DFL-WDII针对于这一问题做了一些通刷固件，此菜单可以用于通刷DFL提供的固件，因为固件模块做了很多修改，使得校准成功大大提高，从而解决了用户在修复WD硬盘成功率低的问题。

12．模块偏移：此功能用于固件区坏道的数据恢复，主要针对于一些重要模块地址有物理坏道，从而不能用写入模块来修复的，DFL-WDII做了便于用户使用的模块偏移功能，此模块偏移使用更简单，直接列出所有空白磁道，只需要用户点一下鼠标就能完成。

13:  WD盘P表损坏时做数据的完美解决方案
P表是WD硬盘非常重要的主缺陷表模块，里面包含硬盘出厂时的所有盘面介质的缺陷记录，磁盘通过缺陷表模块来实现坏道缺陷的屏蔽。所以它的损坏就必将会导致硬盘会出现大量无规律的坏道，严重时会直接造成无法访问数据区。此时用户想要读取数据基本上是很难的了，即使能拷贝出来也是不完整的。针对这个故障，DFL-WD II在众多数据恢复工具当中，率先推出了一个强大的功能，就是“一键生成原盘P表”功能，这对数据恢复来说，不得不说是具有意义重大的，它非常有效地解决了P表损坏时候的数据恢复。

14．在线ARCO：对于WD做校准成功率低的问题DFL团队也做了深入的研究，做出了在线校准功能，在线ARCO内加入了：初始化（可以将硬盘恢复到默认状态），一键ARCO（此功能内部流程加入了6B TPI校正、69 密度设置和46 全面优化这三个流程的结合）。
单独项目优化菜单还增加了以下功能：
6F 流程，TouchDn校正
6A流程，读写 GAP校正
46 流程，全面通道优化
69流程，密度设置
6B流程， TPI校正。
44流程，在线固件区优化。（能自动优化固件区和适配磁头，能显著提高修复率）
46流程，在线用户区优化。（能全面优化用户区扇区，提高扇区读写性能，减少红绿块，提高校准的成功率）
用户可自行选择需要项目，以节省时间。提高修复效率。

15  TPI&CAP 设置，此功能对维修更是功效卓著，可设置硬盘容量密度和修改TPI参数等。