[资讯] 【2022年升级】DFL数据恢复程序V2.3.0.0功能升级简介

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    发表于 2022-6-14 15:30:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
        此次升级主要解决了一些业内难题,包括:西数叠瓦式(SMR)硬盘190损坏后修复加载问题,西数硬盘读取坏道的提速问题,希捷调用A表重建编译器,调用P+NG重建编译器的问题。升级核心内容如下:

        第一部分,DDP模块升级的核心内容
        1.   西数190模块修复。解决因固件区坏道,190内部逻辑错误导致的用户区扇区全部为0的情况。
        2.   西数加载190模块到缓存,读取用户区数据。解决因固件区坏道无法回写190或190回写后无效的情况。程序内部自动判断缓存中的190是否已经无效(无效则自动加载)。确保扇区读取的正确性。
        3.   限时错误恢复(TLER),重新定义错误恢复时间,能最大程度提升硬盘坏道的读取速度。

        第二部分,专修模块升级的核心内容
        1.   西数解锁ROM,解锁后直接使用原电路板访问硬盘固件。
        2.   西数读取SMRZone,缓存中读段位表。
        3.   希捷增加8C 家族SSHD解锁方案,通病方案。
        4.   希捷增加调用A表重建编译器以及调用P+NG表重建编译器等。

        第一部分DDP模块升级核心功能简介

        1.    西数190模块修复
      (1)190是什么,T2又是什么
        西数叠瓦式(SMR)硬盘采用新的存储方式,与传统的垂直式(SMR)硬盘相比,SMR硬盘磁道的间距更小,数据的读写的难度增加,因此LBA扇区的分配管理也发生了很大变化,使用一份数据结构动态分配LBA扇区,由于是动态分配,LBA对应的物理地址相对是随机的,这份数据结构被称之为T2,即二级译码表。二级译码表保存在190模块中。

      (2)190问题为什么会引起全盘变0
        磁头问题、盘片问题、固件区坏道都会引起190出错,或者自动重建。另外由于190模块内部结构复杂,且数据量较大,因此模块内容极易出现逻辑错误。硬盘主控检测到190有错误,就会停止加载190内的T2数据到硬盘缓存,而是用一份默认的T2数据写入缓存。因为主控读LBA时,先检测T2内结点对应的LBA是否为0,为0则直接返回,不为0才去访问盘片。这也就是为什么190损坏后扇区变成0的原因。

      (3)190问题的以往的修复方案
        在190故障中,以往大多采用PBA和CHS的方式读取,但由于这两种方式没有跳过坏道,而且LBA对应的物理地址随机的特性,导致读取出来的数据无法展开目录,大部分文件打不开。而且这种方式读取速度极慢。花费大量时间精力最后可能也是以失败告终。

      (4)DFL的190修复方案
        直接修复190模块内的损坏的节点,回写模块到硬盘,展开目录直接提取数据;对于固件区有坏道的情况,DFL提供了加载190到缓存的功能。由于叠瓦式硬盘内部会自动重启导致缓存中的190数据失效。因此,DFL还会自动检测缓存中数据是否已经失效,失效则重新加载。

      (5)DFL能修复190的哪些问题

        190模块常规逻辑错误,直接修复损坏的节点,完成后回写即可读取数据。

        190模块读取时有大量坏道SIT等关键结构信息未损坏。收集未损坏的节点,修复后回写或者加载到缓存读取。

        190模块读取时有大量坏道SIT等关键结构信息都已损坏,扫描所有丢失的节点,修复后导出节点,回写或者加载到缓存读取。



        2.     西数修改01模块(删除不重要的模块)
        硬盘固件越来越复杂,模块数量也越来越多,而有一些模块如校准日志模块并非重要模块,当硬盘固件损坏时,对于这类模块可以不用修复。此功能则自动判断整理出重要模块,删除不常用或对数据无影响的模块,修改后的模块列表简明扼要。在修复固件问题时,可的减少判断干扰项。

        3.     西数限时错误恢复(TLER)
        TLER也称错误恢复时间控制,即当硬盘在读写发生错误时,硬盘自身会反复读写该扇区,当启用了TLER时,读写时间达到设定的时间后,硬盘才会返回并从该错误中恢复。而西数的大部分禁用了此功能,禁用时错误恢复较长,导致读取坏道时很慢。DFL通过启用TLER,并设置合适的时间值(如200毫秒),可以极大提高读取坏道扇区的时间,减少硬盘磁头损坏或盘片划伤的几率。


        第二部分 专修模块升级的核心功能简介

        1.    希捷专修模块

      (1)新增8C 家族SSHD解锁方案
        此功能是自动功能,使用通病处理时程序会自动判断此家族,并做出相应解锁方案。

      (2)测试功能B5家族解锁(测试将在V2.3.0.0小版本中更新)
        支持希捷B5家族的读写ROM和解锁。

      (3)新增调用A表重建编译器
        在编译器损坏时,和以往通过COM口重现不同,新的方式是通过ATA接口重现,调用A表重建编译器。

      (4)新增调用P+NG表重建编译器
        用户需要对数据需要进行恢复,采取调用P+NG表来重建编译器。在以往的操作中只调用一种表来重建编译器,有可能会出现失败的情况,新的调用方式增加了成功率。

        2.       西数专修模块

      (1)测试功能西数SMR盘原板解锁(测试将在V2.3.0.0小版本中更新)
        用户现在恢复西数800XX系列时会发现800XX系列的PCB电路板带有固件锁,要访问硬盘固件必须更换相应的解锁电路板,耗费时间长,需要找合适的解锁电路板并且增加配件成本。
        此功能优点是,可以直接解锁800XX系列固件锁,极大程度的帮助用户提高数据恢复成功率,降低成本费用。

      (2)增加读取SMRZone功能
        此功能为缓存中读取段位表,当用户在操作西数SMR硬盘分头时,需要调用此段位表。
        其他更多新增与修改的功能,用户可以查看官方网站即将公布的最新版本升级日志信息。

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     楼主| 发表于 2022-6-15 10:39:49 | 显示全部楼层
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    程序更新日志


    一、DDP升级内容  V2.300   2022-05-30
    1.增加的功能:
    增加 修复190模块功能;
    增加 加载190读扇区的功能,并自动检测T2是否已经变默认;
    增加 WDSMR硬盘使用190分头功能;
    增加 ZFS,BTRFS等文件系统的支持;
    增加 HKFS从视频流提取时间功能;
    增加 NTFS4.0版本的兼容;
    增加 非标准扇区(520,524)的读写;
    增加 启用TLER功能,更改硬盘配置,删除不重要的模块;
    增加 MDF碎片恢复块校验算法;
    增加 LVM解析;
    增加 GPT内部有LDM卷的解析。

    2.界面修改:
    修改启动界面左侧工具栏界面;
    修改扫描界面更新方式。

    3.解决的BUG:
    解决文件提取界面的BUG;
    解决HKFS文件系统提取时目录创建错误的BUG;
    解决NTFS文件系统位图解析的BUG;
    解决NTFS压缩文件解析的BUG;
    解决VMFS提取文件的BUG;
    解决exfat目录解析的BUG;
    解决十六进制界面不显示数据的BUG;
    解决分头后显示磁头号的BUG;
    解决位图统计的BUG;
    解决PIO显示错误的BUG;
    解决LDM卷标记有效数据的BUG;
    调整优化TOSHIBA分头算法。

    ------------------------------------------------
    二、WD升级内容:  V2.990   2022-05-30
    1.增加的功能;
    增加解锁ROM功能;
    增加读取SMRZone功能;
    增加读取T2数据功能;

    2.解决的BUG:
    解决读取所有资源时,从RAM读取ROM模块的BUG;
    解决初始化ROM的BUG;
    解决十六进制界面数据解释器的BUG;
    解决编辑磁头映射的BUG;
    解决WD磁头映射不支持8个以上的磁头的BUG。

    ------------------------------------------------
    三、ST升级内容:  V4.210   2022-05-30
    修正编辑ROM退出的bug;
    增加8c家簇解锁ROM方案;
    修正ROM编辑IDRAP会跟着变的BUG;
    b2家族数据偏移修复;
    修改加SAP的一个BUG;
    优化读、写CP算法;
    增加读LBA功能;
    优化读加载RAP算法;
    优化读、写ROM算法;
    优化COM修改ID算法;
    优化SYS编辑读取算法;
    增加调用A表重建编译器;
    增加调用P+NG表重建编译器;
    优化编辑ID;
    优化Kahuna通病;
    增加一种扫描加表功能;
    增加固件加载停止功能。

    ------------------------------------------------
    四、SS升级内容:  V2.000   2022-05-30
    增加磁头地图编辑功能;
    修改三星读、写ROM算法;
    增加三星M024,M9T硬盘读、写ROM;
    增加三星设置工作目录;
    增加三星打开工作目录;
    修改三星硬盘无法识别,进程序卡现象;
    增加m6s,m40s,t166家族读写ROM;
    修改M7E读ROM的BUG;
    增加老盘解密;
    修改读写模块方式;
    校正SMART参数;
    修正清A表后无法打开Smart;
    修正新盘解密BUG;
    增加解析Zone表;
    增加解析SLIST表;
    增加解析GLIST表;
    增加解析T表日志;
    增加解析D表日志。

    ------------------------------------------------
    五、FT升级内容:  V1.600   2022-05-30
    优化查看P表算法;
    增加MQ03ABB家族支持;
    增加MQ03ABB家族读、写固件算法;
    修改东芝砍头后容量变0问题;
    修改东芝COM口SATA1无法调整波特率;
    修改部份对话框标签显示;
    修改读模块日志错乱;
    修改中英文资源;
    增加编辑ID时可选择标准容量功能;
    修改解析PLIST算法;
    增加查看扇区功能;
    增加46GSX家族;
    增加读G表坏道个数;
    增加进度条显示;
    增加MQ01(4K)G转P算法。

    ------------------------------------------------
    六、HT升级内容:  V1.400   2022-05-30
    优化ARM家族编辑ID;
    优化读、写固件算法;
    优化写ROM算法;
    增加以SN号保存NV_ROM;
    增加一种录相机解密;
    修改读固件忽略错误的BUG;
    增加查看扇区功能;
    增加BOOT解密功能;
    增加7210CLA3解析功能。

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