【2022年升级】DFL数据恢复程序V2.3.0.0功能升级简介

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    此次升级主要解决了一些业内难题，包括：西数叠瓦式（SMR）硬盘190损坏后的修复和加载问题，西数硬盘读取坏道的提速问题，希捷调用A表重建编译器，调用P+NG重建编译器的问题。升级核心内容如下：

    第一部分，DDP模块升级的核心内容

    1.   西数190模块修复。解决因固件区坏道，190内部逻辑错误导致的用户区扇区全部为0的情况。

    2.   西数加载190模块到缓存，读取用户区数据。解决因固件区坏道无法回写190或190回写后无效的情况。程序内部自动判断缓存中的190是否已经无效(无效则自动加载)。确保扇区读取的正确性。

    3.   限时错误恢复(TLER），重新定义错误恢复时间，能最大程度提升硬盘坏道的读取速度。

    第二部分，专修模块升级的核心内容

    1.   西数解锁ROM，解锁后直接使用原电路板访问硬盘固件。

    2.   西数读取SMRZone，缓存中读段位表。

    3.   希捷增加8C 家族SSHD解锁方案，通病方案。

    4.   希捷增加调用A表重建编译器以及调用P+NG表重建编译器等。

    第一部分DDP模块升级核心功能简介

    1.    西数190模块修复

  （1）190是什么，T2又是什么

    西数叠瓦式(SMR)硬盘采用新的存储方式，与传统的垂直式(SMR)硬盘相比，SMR硬盘磁道的间距更小，数据的读写的难度增加，因此LBA扇区的分配管理也发生了很大变化，使用一份数据结构动态分配LBA扇区，由于是动态分配，LBA对应的物理地址相对是随机的，这份数据结构被称之为T2，即二级译码表。二级译码表保存在190模块中。

  （2）190问题为什么会引起全盘变0

    磁头问题、盘片问题、固件区坏道都会引起190出错，或者自动重建。另外由于190模块内部结构复杂，且数据量较大，因此模块内容极易出现逻辑错误。硬盘主控检测到190有错误，就会停止加载190内的T2数据到硬盘缓存，而是用一份默认的T2数据写入缓存。因为主控读LBA时，先检测T2内结点对应的LBA是否为0，为0则直接返回，不为0才去访问盘片。这也就是为什么190损坏后扇区变成0的原因。

  （3）190问题的以往的修复方案

    在190故障中，以往大多采用PBA和CHS的方式读取，但由于这两种方式没有跳过坏道，而且LBA对应的物理地址随机的特性，导致读取出来的数据无法展开目录，大部分文件打不开。而且这种方式读取速度极慢。花费大量时间精力最后可能也是以失败告终。

  （4）DFL的190修复方案

    直接修复190模块内的损坏的节点，回写模块到硬盘，展开目录直接提取数据；对于固件区有坏道的情况，DFL提供了加载190到缓存的功能。由于叠瓦式硬盘内部会自动重启导致缓存中的190数据失效。因此，DFL还会自动检测缓存中数据是否已经失效，失效则重新加载。

  （5）DFL能修复190的哪些问题

    190模块常规逻辑错误，直接修复损坏的节点，完成后回写即可读取数据。

    190模块读取时有大量坏道，SIT等关键结构信息未损坏。收集未损坏的节点，修复后回写或者加载到缓存读取。

    190模块读取时有大量坏道，SIT等关键结构信息都已损坏，扫描所有丢失的节点，修复后导出节点，回写或者加载到缓存读取。

    2.     西数修改01模块(删除不重要的模块)

    硬盘固件越来越复杂，模块数量也越来越多，而有一些模块如校准日志模块并非重要模块，当硬盘固件损坏时，对于这类模块可以不用修复。此功能则自动判断整理出重要模块，删除不常用或对数据无影响的模块，修改后的模块列表简明扼要。在修复固件问题时，可的减少判断干扰项。

    3.     西数限时错误恢复（TLER）

    TLER也称错误恢复时间控制，即当硬盘在读写发生错误时，硬盘自身会反复读写该扇区，当启用了TLER时，读写时间达到设定的时间后，硬盘才会返回并从该错误中恢复。而西数的大部分禁用了此功能，禁用时错误恢复较长，导致读取坏道时很慢。DFL通过启用TLER，并设置合适的时间值（如200毫秒），可以极大提高读取坏道扇区的时间，减少硬盘磁头损坏或盘片划伤的几率。

    第二部分 专修模块升级的核心功能简介

    1.    希捷专修模块

  （1）新增8C 家族SSHD解锁方案

    此功能是自动功能，使用通病处理时程序会自动判断此家族，并做出相应解锁方案。

  （2）测试功能B5家族解锁（测试将在V2.3.0.0小版本中更新）

    支持希捷B5家族的读写ROM和解锁。

  （3）新增调用A表重建编译器

    在编译器损坏时，和以往通过COM口重现不同，新的方式是通过ATA接口重现，调用A表重建编译器。

  （4）新增调用P+NG表重建编译器

    用户需要对数据需要进行恢复，采取调用P+NG表来重建编译器。在以往的操作中只调用一种表来重建编译器，有可能会出现失败的情况，新的调用方式增加了成功率。

    2.       西数专修模块

  （1）测试功能西数SMR盘原板解锁（测试将在V2.3.0.0小版本中更新）

    用户现在恢复西数800XX系列时会发现800XX系列的PCB电路板带有固件锁，要访问硬盘固件必须更换相应的解锁电路板，耗费时间长，需要找合适的解锁电路板并且增加配件成本。

    此功能优点是，可以直接解锁800XX系列固件锁，极大程度的帮助用户提高数据恢复成功率，降低成本费用。

  （2）增加读取SMRZone功能

    此功能为缓存中读取段位表，当用户在操作西数SMR硬盘分头时，需要调用此段位表。

    其他更多新增与修改的功能，用户可以查看官方网站即将公布的最新版本升级日志信息。

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程序更新日志


一、DDP升级内容  V2.300   2022-05-30
1.增加的功能：
增加 修复190模块功能；
增加 加载190读扇区的功能，并自动检测T2是否已经变默认；
增加 WDSMR硬盘使用190分头功能；
增加 ZFS,BTRFS等文件系统的支持；
增加 HKFS从视频流提取时间功能；
增加 NTFS4.0版本的兼容；
增加 非标准扇区(520,524)的读写；
增加 启用TLER功能，更改硬盘配置，删除不重要的模块；
增加 MDF碎片恢复块校验算法；
增加 LVM解析；
增加 GPT内部有LDM卷的解析。

2.界面修改：
修改启动界面左侧工具栏界面；
修改扫描界面更新方式。

3.解决的BUG：
解决文件提取界面的BUG；
解决HKFS文件系统提取时目录创建错误的BUG；
解决NTFS文件系统位图解析的BUG；
解决NTFS压缩文件解析的BUG；
解决VMFS提取文件的BUG；
解决exfat目录解析的BUG；
解决十六进制界面不显示数据的BUG；
解决分头后显示磁头号的BUG；
解决位图统计的BUG；
解决PIO显示错误的BUG；
解决LDM卷标记有效数据的BUG；
调整优化TOSHIBA分头算法。

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二、WD升级内容：  V2.990   2022-05-30
1.增加的功能；
增加解锁ROM功能；
增加读取SMRZone功能；
增加读取T2数据功能；

2.解决的BUG：
解决读取所有资源时，从RAM读取ROM模块的BUG；
解决初始化ROM的BUG；
解决十六进制界面数据解释器的BUG；
解决编辑磁头映射的BUG；
解决WD磁头映射不支持8个以上的磁头的BUG。

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三、ST升级内容：  V4.210   2022-05-30
修正编辑ROM退出的bug；
增加8c家簇解锁ROM方案；
修正ROM编辑IDRAP会跟着变的BUG；
b2家族数据偏移修复；
修改加SAP的一个BUG；
优化读、写CP算法；
增加读LBA功能；
优化读加载RAP算法；
优化读、写ROM算法；
优化COM修改ID算法；
优化SYS编辑读取算法；
增加调用A表重建编译器；
增加调用P+NG表重建编译器；
优化编辑ID；
优化Kahuna通病；
增加一种扫描加表功能；
增加固件加载停止功能。

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四、SS升级内容：  V2.000   2022-05-30
增加磁头地图编辑功能；
修改三星读、写ROM算法；
增加三星M024,M9T硬盘读、写ROM；
增加三星设置工作目录；
增加三星打开工作目录；
修改三星硬盘无法识别，进程序卡现象；
增加m6s,m40s,t166家族读写ROM；
修改M7E读ROM的BUG；
增加老盘解密；
修改读写模块方式；
校正SMART参数；
修正清A表后无法打开Smart；
修正新盘解密BUG；
增加解析Zone表；
增加解析SLIST表；
增加解析GLIST表；
增加解析T表日志；
增加解析D表日志。

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五、FT升级内容：  V1.600   2022-05-30
优化查看P表算法；
增加MQ03ABB家族支持；
增加MQ03ABB家族读、写固件算法；
修改东芝砍头后容量变0问题；
修改东芝COM口SATA1无法调整波特率；
修改部份对话框标签显示；
修改读模块日志错乱；
修改中英文资源；
增加编辑ID时可选择标准容量功能；
修改解析PLIST算法；
增加查看扇区功能；
增加46GSX家族；
增加读G表坏道个数；
增加进度条显示；
增加MQ01(4K)G转P算法。

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六、HT升级内容：  V1.400   2022-05-30
优化ARM家族编辑ID；
优化读、写固件算法；
优化写ROM算法；
增加以SN号保存NV_ROM；
增加一种录相机解密；
修改读固件忽略错误的BUG；
增加查看扇区功能；
增加BOOT解密功能；
增加7210CLA3解析功能。

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