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事先声明，本文仅代表本人观点。
最近，语心先生发表《硬盘维修界之学术打假!》一帖，又把矛头指向了MRT。为什么叫“又”呢？因为语心先生喷MRT已经不是一次两次了。这次语心先生在贴中引用MRT的官网教程，然后抨击MRT学术造假。MRT一向欢迎任何人提出意见和批评，对大家提出的问题都能虚心接受并进行自查。那么所谓造假是怎么回事呢？带着疑问我仔细阅读了全贴，发现语心先生的所谓打假，其实只是在假打。
关于原帖提出问题的回应，我放在了本文的最后，因为这实际上是这件事最不重要的内容。那么，语心先生为什么喜欢抨击MRT呢？原因很简单，因为利益二字，其一：语心先生一直在推销自己的希捷维修软件，自然会将MRT等产品作为竞争对手来抨击。其二：通过喷MRT来给自己立威，树立技术大牛的形象，好间接炒作自己的希捷软件。我看了下论坛，发现语心先生经常喜欢喷这个喷那个，最近不止喷MRT，还顺便对SEDIV使用了嘲讽技能（原帖地址：http://bbs.intohard.com/thread-355178-1-1.html ）。我发现你很喜欢四处树敌，主动攻击同行来炒作，中国有句古话叫打铁还需自身硬，所以与其花时间喷别人，不如用来提升自己。
老实说，我个人还是很尊敬语心先生的，我知道你花了很多时间研究希捷，而且也做了自己的希捷维修工具，对希捷维修领域是有贡献的。MRT一向尊重所有的同行，也包括竞争对手。但是我对你的一些做法并不赞同，MRT一直以来倡导的行业精神是开放、合作、共赢，倡导的是整个行业的良性竞争和共同利益，而你的思维却还停留在斗争、大字报上，这早已不符合社会趋势。其实MRT也是从个人软件发展起来的，我很能理解你现在的一些心态：小有成就，周围人开始大神大神的称呼你，感觉很受用吧？但是，如果你沉迷在过去的成绩中盲目自大，那么这些成绩最终会成为你前进路上的绊脚石。这个行业中有不少真正的高手和大神，我的感觉是越是真正的牛人，越是懂得低调和谦逊。真正搞技术的人都是内敛的，只有商人才喜欢夸夸其谈。相信有一天如果你能达到一个更高的境界，你也会低调和谦逊起来的。
之前看过你的一篇文章，讲述自己的行业历程（原帖地址：http://bbs.intohard.com/thread-271126-1-1.html），文中提到很多早年的事情，对文章内容还是很有感触。你在文中还提到早年也用过MRT修迈拓的盘，如此说来也算是MRT的老用户了。MRT绝对是行业内为数不多有10年以上历史的老字号牌子，我想你对MRT的技术实力还是有了解的。
我发现自从你开始卖希捷维修软件后，就怼上MRT了。我觉得这是你不自信的表现，因为这表明你经常在关注MRT，并且生怕MRT的一举一动影响到自己的软件销售。你要重视一个人才会花时间去关注他，才会想办法去找他的槽点。要是你自己本身已经很强大很自信了，你是没时间去关心这些事情的。你可以搜索下MRT发表过的言论，MRT发展这么多年，从来没有诋毁过任何国内同行，包括DFL、DD3000，因为我们的目标是要打破国外产品PC3000的垄断，我们从来只抨击PC3000，与PC3000竞争。做产品还是要有点情怀的，MRT这些年因为与PC3000的竞争，倒逼PC3000推出中文版、产品降价、升级优惠、改进国内技术支持、代理商推出分期付款方案，可以说即使是PC3000用户也因此受益，这些都是大家看得到的。客观说如果没有MRT的竞争，PC3000以前对国内市场是什么态度，行业老资历用户应该都很清楚。打破PC3000的垄断地位，可以说这是MRT最大的行业贡献，所以说MRT今天的行业地位是靠一步一个脚印实干出来的，不是靠打口水战能吹出来的。
参考新闻：
PC3000推出中文版：http://www.intohard.com/article-668-1.html
PC3000分期付款方案，矛头直指MRT：http://www.intohard.com/article-672-1.html
PC3000降价：http://www.intohard.com/article-631-1.html
MRT在国内圈子一直提倡的是良性竞争和共同利益，抵制内斗和野蛮生长。我们做的是行业利益的维护者而不是搅局者。我不知道你能否理解这一点，世界很大，目光别那么短浅。我记得以前DFL也喜欢吐槽MRT，在优酷上发个宣传视频都要把MRT拿来对比一下，说自己怎么怎么行，MRT怎么怎么不行，看的人真是哭笑不得。关键是自己夸自己好有什么用呢？产品这东西，最终还是要用户说了算的。这一两年DFL好多了，终于有点自信了，不再需要靠贬损MRT来宣传自己了。老实说，我不觉得MRT跟你的希捷维修工具能有多少竞争关系。MRT产品主要定位于数据恢复市场，定位于需要购买类似PC3000这样具有硬件卡的产品的用户。我们的市场定位与个人维修软件的市场定位并不相同，功能侧重点也不相同，价格上也拉开有很大差距，所以目标用户群体并无太大冲突。不同的产品满足不同的市场需求，将MRT作为假想敌是没有任何意义的。
语心先生喜欢从所谓技术角度来抨击MRT，那我们再来讲讲技术。其实MRT的技术水平如何很容易证明，看看PC3000的反应就知道了。能让竞争对手对你重视，就是最大的证明。语心先生现在很喜欢标榜自己的原创功能，无端指责别人抄袭，这个是抄你的，那个是抄你的，连希捷原厂都是抄你的。很多新人对行业技术背景了解不深，对软件开发商比较信任，你就利用这点来夸夸其谈，这样真的好吗？MRT包含了很多模块，其它方面我们就不说了，既然语心先生擅长希捷，我们就聊聊希捷，看看希捷现今的很多技术到底是怎么个来源。
1.希捷通刷法。
备P表，格服务区，刷固件。这个维修流程想必现在对从业人员都算是基本常识了，不知道还有多少人记得通刷法是MRT首创并推广的。MRT最先掌握了希捷的LOD文件和固件升级原理，然后我们就在软件上做了刷LOD的功能，那个时候PC3000都没有这功能，其他同行更是对LOD都还没有什么概念，MRT绝对算首发。MRT不但在软件上做了刷LOD的功能，还大量搜集了各版本的LOD文件包并提供给用户使用，后来还提出了备P表，格服务区的流程，后面更进一步提出了适配ROM的衍生操作，比如12代其它固件版本可以转CC49，再后来，MRT进一步推出了希捷热交换的技术。所有这些组成了一个成体系的完整维修流程。可以看出，这一整套方法，不是一下子就全部提出来了，而是循序渐进的，一步一步深入，逐渐被研究出来的，这才符合一个正常的做研究的过程。MRT做硬盘研究是成体系的，所以我们可以讲得出来每一步的研究为什么要这么做，有什么理论依据，要达到一个什么目的，我们是有一个整体思路的。后面的拿来主义者就体会不到这样一个研究的过程了，因为你们走了捷径，直接拿到了结果。这也是MRT的根本优势，我们有成体系的研究方法，所以我们可以从无到有创造一种全新的维修流程出来，而不是等着借鉴别人的成果。通刷法之前作为MRT的收费教学内容，在内部推广使用，2013年底在硬盘基地公开，链接地址：http://bbs.intohard.com/thread-262216-1-3.html
后来PC3000也把刷LOD功能做上去了，再后来所有的同类软件都把这套东西借鉴过去了。到了今天估计知道通刷法起源的人很少。语心先生总觉得别人在抄袭你的，那么MRT提出的通刷法你自己现在也每天都在用吧，你自己的软件上肯定也有刷LOD功能吧，那么所有比MRT后推出这个功能的软件，是不是可以认为都借鉴了MRT呢？
2.P表结构研究。
很早以前PC3000和MRT都没有P表编辑器，后来我们发现P表中的错误条目会导致前好后坏或重建译码器失败等问题，为了清理这些错误条目，我们制作了P表编辑器。MRT最早的P表编辑器是外挂式的独立程序，后来才被集成到MRT中。语心先生在宣传中喜欢夸耀自己首创了V20，V400编辑器，那么，MRT最早发布P表编辑器（早于PC3000），因此是不是可以认为所有比MRT后推出P表编辑功能的软件，包括语心先生的希捷维修软件，都算是借鉴了MRT呢？另外还有两个有趣的真相，第一个是其实V20，V400编辑器并非语心先生首发，PC3000要早于语心先生发布这个功能，所以首发一说完全不实。第二个是语心先生的软件在自动处理P表的时候一直有问题，有时候处理出来的P表会报500E错误。这个问题也是我们在给用户远程的时候发现的，当然问题原因我们也帮你找到了，很简单，软件对P表排序有问题，所以就500E了。当然我们不会专门发一个帖子，“公布语心希捷维修软件重大技术错误,基本常识性错误!”，不过排序有问题对于软件开发来说真的可以算是一个基本常识性错误了吧？希望语心先生能够自查一下。
3.非常驻G表的结构和应用
非常驻G表，也就是V40表，因为不像P表那样在03模块中，V40表在模块中是找不到的，因此行业对它的认识和应用比较晚。没错，MRT是行业第一个解析和应用V40表的开发商，又早于了PC3000。MRT对V40表有一个很著名的应用，就是修复前好后坏，因为我们发现有至少30%的前好后坏，只要清除V40表就可以修复并成功恢复数据。当时的PC3000还没有清除V40的功能，而前好后坏的故障又特别多，这导致当时不少买了PC3000的用户都不得不再买一套MRT配合着用。对于希捷F3，当时的MRT还有服务区磁道读写修复等功能，反而PC3000提供的功能很少，所以那时候很多人有一个共识，MRT修希捷比PC3000管用。MRT在希捷上的优势维持了很长时间，一直到后面PC3000才慢慢赶上来。后来MRT强化了V40表的更多应用，比如将坏道屏蔽到V40来修复红绿块，还有将整个磁头或段位的辖区屏蔽到V40里以获得类似砍头砍段的效果。其实通过V40来屏蔽磁头或段位辖区效果有限，但很奇怪即使这样PC3000也把这功能抄过去了，而且几乎做的跟MRT一摸一样，PC3000里面有个菜单名字叫“Zones and heads inactivation”，其实就是这个功能。总之，最先发现和应用V40表，是MRT的又一个贡献。
4.希捷ROM结构的研究和应用。
MRT是国内最早进行希捷ROM研究的开发商，我们发现了CAP、RAP、SAP等ROM模块，并且发现了ROM头部存在目录表。我们根据这些研究做了相关功能和维修流程，并且通过教学来推广我们的研究成果。可以说国内大部分与ROM有关的技术，最初的源头都是来自于MRT，来自于MRT的软件、培训、MRT编写的教程资料等等。MRT的教学培训一向很重视理论知识，我们在教学中会很清楚的讲解如何定位ROM头部的目录表，如何根据目录表手工定位CAP、RAP、SAP等，通过这些教学，MRT为希捷维修技术的普及作出了自己的贡献。
通过对希捷ROM的研究，MRT还脑洞大开做了一些很有创意的功能，比如ROM适配，通过将RAP、SAP等模块替换到另外一个版本的ROM外壳里面，这样就可以创建一个不同版本的新ROM，比如很经典的将12代其它版本的固件替换为CC49，就是利用了这个功能。或者DM002系列的4K盘，经常遇到不出指令的故障，通过降级为CC49就可以出指令。发布ROM适配功能，MRT再一次早于PC3000，现在是个希捷维修软件基本上都会提供这些功能，不知道还有没有人愿意承认，这些技术最早都是来源于MRT。
关于ROM，还有一个技术点就是ROM校验算法，希捷ROM的校验算法比较复杂，不是可以手工推导出来的，所以行业内很长一段时间没人能修改希捷的ROM。后来PC3000和MRT先后独立解出了ROM校验算法（PC3000要早一些，终于领先了一局），并发布了相关功能。比较神奇的是，在MRT发布相关功能后不久，其它同类软件也纷纷能计算ROM校验了。MRT一直很了解行业技术动向，我们比较确信，在当时的民用数据恢复市场，只有PC3000和MRT两家公司能独立解出ROM校验。那么语心先生，你的ROM校验算法是从哪里来的，你能解释一下吗？
为什么我们确信只有PC3000和MRT两家公司能独立解出ROM校验，这是因为目前行业内只有这两家公司能进行真正意义上的固件分析和算法研究，下面的一些功能可以证明这一点。
举个例子，希捷11代改型号，语心先生也是研究过的，并且你也知道型号是加密了的，但是MRT可以做出任意改11代型号的功能（链接地址：http://bbs.intohard.com/thread-353231-1-1.html），而语心先生只能用投机取巧的办法，不能任意改，只能选择固定的几种。这是因为MRT实验室可以正面刚希捷加密算法，从这一点上，稍微内行点的玩家应该都懂MRT与其他开发商拉开了多大的差距。而且MRT目前也是国产软件中唯一能做出WD的USB加密硬盘软件解密功能的开发商，可以看出MRT在整个算法研究技术上综合实力就很强。打个比方。如果你能推出ROM校验算法，那也就有能力推出型号加密算法，也有能力做固件解锁或者虚拟加载这样的功能。MRT做的功能都是成体系的，也符合MRT的技术能力，所以一看就是MRT自己做的。但是其他开发商明显很偏科，他们能做出某一些功能，但是却做不出同等难度的另一些功能，那除了是抄的，还能有别的解释吗？
5.希捷ROM读写技术。
在Boot Code模式下读写ROM，是希捷维修工具的基础功能，遗憾的是行业内很少有人愿意投入资金研究这种苦力活儿。目前只有PC3000和MRT拥有自己原创的ROM读写算法，以下简称PC3000算法和MRT算法。这两个算法很好区分，PC3000算法写一个完整ROM大概需要2分钟左右，MRT算法只需要20秒。目前市面上某些希捷工具的写ROM功能是抄的PC3000算法，所以也就需要2分钟左右。暂时还没有发现抄MRT算法的，因为MRT算法技术上要难抄一些，估计能领先一段时间吧。语心先生总爱抨击别人抄你的，那么你的ROM写入算法是哪里来的呢？
6.固件锁解锁技术
希捷的固件锁大家应该都有了解了。目前也只有PC3000和MRT有能力发布自己原创的固件锁解锁算法。这里提一下，MRT和PC3000用的是完全不同的解锁方案，所以支持的硬盘型号也不完全一致，目前MRT还能多支持几个型号，当然我完全相信PC3000有能力很快跟进。要区分固件解锁是用的PC3000算法还是MRT算法很简单，看下图：
用PC3000算法解锁后，硬盘在启动时会向终端回显“Tech Unlock Handshake”字样，然后等待握手码，大家以后要是看到别的软件解锁后回显这个字样的，肯定都是抄的PC3000算法没错了。
当然我估计应该没人好意思抄MRT算法，因为用MRT算法解锁后，硬盘会向终端回显“Mrt Unlock”字样，如下图：
7.DM系列虚拟加载技术
MRT的原创功能，PC3000目前都没有，当然我完全相信PC3000有能力跟进。DM后缀的很多硬盘，比如9YN系列，一旦固件有点问题，或者不小心格了服务区，整个盘就废了，无法执行任何ATA指令，也无法进终端。当然一部分盘有一些小技巧可以搞定，比如ROM替换法，或者加载LOD文件。但是有些盘替换ROM也不管用，也无法加载LOD文件，那就没办法了。现在MRT提出了一套通用流程，就是虚拟加载技术，专门对付这样的问题，虚拟加载后硬盘就可以直接就绪了。注意既然叫“通用流程”，那么以后会支持越来越多的硬盘的，因为我们提出的是一个系统的维修思路，可以预见虚拟加载技术以后会跟通刷法一样，成为一个流行技术的，因为这将是解决DM系列硬盘固件问题最有效的办法。
当然虚拟加载技术一时半会儿应该也没人好意思抄走的，因为使用MRT虚拟加载时，硬盘会回显“Mrt Loader”字样标明技术来源，如下图：
8.其它一些技术来源漫谈
希捷硬砍头：
希捷硬砍头实际上也是MRT最先发布的，当时在硬盘基地还发了帖子，链接：http://bbs.intohard.com/thread-300356-1-1.html。然后语心先生还在帖子的6楼评论了，这应该算是语心先生怼MRT的第一张大字报，字体加粗、高亮、还标出重点，看得出语心先生是很懂得论坛营销技巧的。MRT不过是发布了一个砍头的功能，结果一石激起千层浪，不光是语心先生，那时候还有很多其他开发商评论，随便找到两个：
http://bbs.intohard.com/thread-300369-1-4.html
http://bbs.intohard.com/thread-300391-1-1.html
看来是触动了不少人的利益啊。
我敢肯定的说，当时语心先生发表评论的时候，根本都还没来得及仔细看一下MRT的砍头原理，纯粹是为了喷而喷。
12代真正的硬砍头技术绝对是MRT首发，这个功能2015年就在内部测试使用，2016年1月公开发布。从当时你们评论的内容都可以看出，完全是根本都没有理解MRT的方案。因为当时业内没人知道砍头要改SAP，也没人了解SAP的结构，也不知道为什么要格服务区，要刷固件，很遗憾MRT的方案当时很多人还没理解，所以被围攻也就不奇怪了。但是，谁也不能否认，砍头要改SAP，这才是标准答案。后面的事情就简单了，在这个行业，什么功能一旦放出去，很快就会被同行抄过去的。貌似DFL抄的最快吧，几乎连MRT砍头的界面都原样搬过去了，其他个人软件也紧跟而上。当然后来语心先生也反应过来了，明白这个东西确实跟所谓软砍是完全不一样的，所以语心先生喷归喷，喷完后照抄不误。语心先生应该也清楚，砍头这功能，研究起来很难，抄起来很容易，只需要把砍头前后的固件对比一下，关键技术就出来了。在这件事上，MRT完全是成了冤大头，我们开发一个功能是需要耗费很大精力的，结果开发成本都还没收回来，就被秒抄。其实在这个问题是，MRT一直是相当开放的，从MRT for DOS时代开始，我们研究出了不少技术，被抄了也就当为行业做贡献了。只是有的人抄的实在是太快了，完全没有行业担当。相比之下，MRT在行业里面要厚道的多：
（1）MRT在发布两口卡之后就继续做五口卡，为什么不做USB盒子？这是为了避免与DFL的过度竞争，因为当时DFL主推USB产品。结果后来DFL倒是开始主动做硬件卡了，可以说MRT从来不是主动进攻的那一方。
（2）MRT非常维护用户和行业利益，从来不打价格战，从来没有大幅度降过价（反而在涨价）。当年的MRT WH软件版，4800块一套，到后来这个价格在市场上销售饱和后，我们宁愿直接不卖了，也不会把它降价到几百块钱出售，这就是为了保护已经购买了的用户利益。现在的MRT硬件卡产品也一样，这么多年来，我们从来没有降过价，反而在涨价。试问国内有几个同行能做到这一点？语心先生也做过一开始卖几千块，后来几百块也在卖这种事吧？有没有考虑过先前用户的利益呢？基地上有篇文章，“数据恢复行业这十年被玩坏的技术”（链接：http://bbs.intohard.com/thread-300615-1-1.html），批判行业里的这种一拥而上，野蛮生长，最后技术泛滥，低价竞争，受损的最后还是从业者。MRT从来都是以一种负责任的态度在维护行业利益。
（3）MRT从来都是提倡适度竞争，提倡共赢。一个健康的行业环境应该是每个开发商都能有自己的市场定位和生存空间，MRT从来不主动打压同行。语心先生，你的调适配功能，卖了有1年多MRT都没有跟你竞争吧？软砍功能也一直没有抢你生意吧？还有你的5400.6砍头工具也卖了大半年了吧，也赚到钱了吧？MRT有没有打压过个人软件开发商，有没有也做一个小工具然后卖个几百块钱来跟个人软件开发商争利？有些功能为什么我们推迟升级，也是为了防止过度竞争，让每个开发商都能有盈利空间和时间。看来你之前并没有理解有些东西为什么我们不跟进，不知道你是否也有这样的大局观和负责任的行业态度？MRT有自己的市场定位，不会故意把别人的生意做死，所以语心先生非要把MRT当作假想敌，这一点很奇怪。
在原帖中语心先生自己已经承认，“首先本人承认：在希捷F3类硬盘维修过程中, AFH调节技术，并不是由我发明的”，既然语心先生已经承认调适配不是自己原创的了，也就是说你的调适配技术也是从别的地方来的，那指责别人是抄你的也就站不住脚了。事实上，在语心先生做调适配之前，行业里面已经有人在出售调适配技术了，还有人在搞调适配教学，当时是有人在靠这技术赚钱的，这一点语心先生自己也应该很清楚。结果后来语心先生直接把这功能做成软件了，再低价出售，把别人搞教学的生意也就做死了。在这些事情上，语心先生和MRT的理念还有很大的差异。MRT做了这么多年，现在还能赢得大多数行业大佬们的尊敬，这与MRT的共赢理念是分不开的。
在语心先生嘲讽SEDIV的帖子中（链接：http://bbs.intohard.com/thread-355178-1-1.html），有些内容也是不实的，首先5400.6的砍头并不是语心先生原创的，也不是语心先生首发的。你自己也应该很清楚MRT发布12代砍头后，不少人也开始做这样的尝试了。事实是业内早就有人在出售5400.6、7200.11，甚至包括14代1CH这些盘的砍头了。所以语心先生既没抢到原创也没抢到首发。既然根本不是你原创的，那也就谈不上别人抄你的了。MRT最近也更新了砍头，新增了5400.6、5400.5、7200.4三个系列，别人有的我们都有，而且我们还能比别人多支持一个系列。因为我们早就完整解析了很多系列的SAP，我们是国内唯一可以拿出SAP详细数据结构解释的开发商。
最后回复一下语心先生在原帖中提出的两个质疑：
问题一：原帖提出，“所谓自动调适配，实际并非自动而是手动的”。这是因为，语心先生没有仔细看视频，漏掉了前面部分。视频教程中前面部分演示了如何自动调适配，这时候是自动的，后面部分演示了自动调适配结束后，还可以手动补调。而且教程的解说文本也说得很清楚了：“等自动调适配完成后，可以先看一下调整的情况，如果调整后的情况还有一两条不正常，可以手动的修改相对应的适配参数”，与视频画面是对应的。语心先生估计是用快进的方式在看，所以略过了前面自动调的部分。
问题二：这个问题，别人是鸡蛋里挑骨头，但是语心先生硬是挑出一副恐龙骨架来，我也是十分佩服。有一件比较反讽的事情是，之前也有网友质疑过语心先生的视频作假，质疑内容几乎与语心这次喷MRT的内容一摸一样。不知道语心先生是不是因此受到了启发，把己所不欲的事，却偏偏施加到别人身上。语心先生当时也对网友质疑作出了回应，现在，我正好用你当时自己的回应，来回答你现在自己抨击MRT的问题：“我想说，按你这理论，那么段位坏的只要我改成正确的参数也同样调好了。”
语心先生原帖地址：http://bbs.intohard.com/thread-270398-1-1.html
最后的最后，是福利时间。大家听我碎碎念那么久也累了，帖子标题说了有技术内幕的，我们来讨论下希捷自校准。别再说MRT一毛不拔了，看了上面的内容，大家应该知道了，其实这些年希捷有不少技术都是MRT开发并推广的，只不过后来流传久了，反而没人记得技术来源了。
语心先生之前在软件中放出过几个资源，把它们称作什么工厂固件开SFW流程。当然，这个名字其实是瞎编的，根本没有什么SFW流程。另外，这个功能也不是语心先生首发的，之前早就有人在卖了。而且我猜语心先生是偶然得到这几个资源的，并没有花多少钱，因为我看了网上你做的一些视频教程，关于工厂固件开SFW流程的教程，我发现其实你并不知道这些工厂资源到底是做什么用的，也不明白这些资源到底有什么意义。MRT在硬盘资源上花的成本要比你多得多，你有的东西我们都有，你没有的东西我们也有。而且，工厂资源的著作权应该归希捷原厂才对。语心先生既不是作者也不是首发，所以也谈不上什么别人抄你的。
我们先来看一下希捷的自校准。希捷F3其实有两套固件，出厂后刷到硬盘的是正常固件，不含自校准关键功能的。在生产的时候使用的是自校准专用固件。厂家把自校准固件和正常固件分开就是为了防止维修市场能像希捷10代硬盘那样直接开自校。做自校准除了需要自校准专用固件，还需要流程脚本文件，固件提供功能，脚本控制流程。
完整的自校准流程按照顺序有如下阶段：
1.前置测试（PRE Test）
核心阶段。这个阶段主要做一些很底层的硬件参数的校准，以及建立磁道、段位信息等。
2.功能测试（Function Test）
重要阶段。这个阶段做一些读写测试，以及建立缺陷表、编译器等。
3.CERT2测试（CERT2 Test）
重要阶段。这个阶段做全盘格式化、初始化SMART模块等工作。准确的说这个阶段应该归到Function Test中。
4.后期测试（Final Test）
一般阶段。
5.客户级测试（Customer Test）
一般阶段。
第4和第5阶段其实不太重要了。这个时候自校准工作其实已经做完了，所以第4，5阶段主要是测试这个硬盘正不正常，能不能读写扇区，能不能响应指令，是不是已经可以正常卖出去了。
做自校准时，一开始硬盘是空的，被刷入自校准固件后，即可在脚本控制下开始校准流程。大家知道，在正常固件模式下，硬盘在终端指令下的命令提示符是“F3 T>”，而在自校准核心阶段，命令提示符是“SF3 T>”，表示当前使用的是自校准核心固件（也称SF3固件），如下图所示：
自校准是一个完整的过程，它的每一个大阶段下面又分为许多具体的“流程”。工厂生产硬盘时是需要跑完所有流程的，但是一些具体的流程也可以单独拿出来使用，这样可以起到修盘的效果。那么语心先生给出的资源到底是什么东西呢？
首先需要普及一个知识点，自校准固件并不是像正常升级固件那样是一个完整的大文件，自校准固件实际上是一组小文件，不同的阶段需要刷入不同的小文件，这些小文件按照分类放在不同的包里面。下图是其中一个资源包样例，语心先生应该明白这是什么文件。
语心先生的资源实际上是东拼西凑来的，语心先生在教程中刷完了资源，然后执行m指令，发现这时的m指令比普通固件下的m指令要多出一些东西，然后就故弄玄虚，说这是什么开SWF流程。实际上语心先生自己都完全没有弄懂。
语心先生给出的资源，主要是来自于“WY0500.DEM1.FMT00E.ZZO3DEM1”固件包，比如其中的TGT文件，其实全名是“WY0500.DEM1.00380974.O300.ZZO3DEM1.TGT.LOD”，如图所示。我猜语心先生根本不知道这些资源的原始名称。
严格的说，这个固件包属于自校准固件的一部分（但不是很核心的固件），它在Function Test阶段的后期被刷到硬盘，如图所示：
上图中，左边是Function Test阶段详细的流程动作（节选），DNLD_CODE是刷入固件，也就是刷的FMT00E.ZZO3DEM1这个固件包，刷完后做SERIAL_FMT，也就是全盘格式化，图的右边是详细说明，可以看到全盘格式化其实是要做两次的（1st和2ed）。另外，自校准阶段的格式化，用的指令也不是语心先生在教程中使用的“m0,8,3,,,,,22”，我们看一下原厂使用的什么指令：
Function Test阶段,第一次低格用的m0,51,2...，第二次用的m0,41,2....，是不是跟大家平时用的参数都不一样？
所以语心先生所谓的开SFW流程，其实只是Function Test阶段的SERIAL_FMT流程而已，作用主要是全盘低格，顺便把坏道加表，希望语心先生以后能多用官方术语，不要自创名词。
在SERIAL_FMT后，后面还需要DNLD_CODEB和DNLD_CODE3，也就是说还要刷入别的固件文件，然后再继续走后面的流程。
自校准固件分为核心固件（SF3固件）和非核心固件（F3固件），在自校准的不同流程中，需要在SF3 mode和F3 mode之间来回切换，并不是说SF3走完了就是F3了，有些流程还要从F3再回到SF3的。语心先生提供的资源是F3固件，非核心的，所以能完成的功能很有限。自校准中用到的F3固件其实跟最终出厂的用户级F3固件很接近，并没有太大区别，但是有时候某些指令版本会高一点，所以m指令才跟普通版本的有点不同。另外，自校准用到的F3固件，一般厂家会在版本号上使用ZZ前缀，以便与最终用户固件区分开来。所以一般版本号上有ZZ字样的，就是自校准时使用的F3固件，这也就是所谓的工厂资源了。
另外关于调适配的问题，语心先生以前也发过一个帖子，“公开详细讲解F3硬盘维修最核心参数”（链接：http://bbs.intohard.com/thread-271119-1-1.html），语心先生一直爱以AFH技术的权威自居，但实际上这篇文章写得很业余，对有些概念的理解并不准确。关于AFH，我们还是来看一下原厂最权威的解释吧。
首先是希捷磁头结构示意图：
硬盘磁头其实是一个复合结构，包括读取磁头和写入磁头等。图中绿色的线是读取磁头，土色的线是写入磁头，红色的线是磁头加热器。没错Heater是指磁头加热器，是一个真实的部件名称，它可以改变磁头组件的温度的，就跟电热炉子一样!从图中还可以看出来，读取磁头和写入磁头之间是有间距的（当然间距非常微小），另外写入磁头要比读取磁头的突起部分更长一点。
Heater是磁头加热器，实际上Heater DAC就是控制磁头加热器的，改变Heater DAC的数值，其实就是改变Heater的温度。由于Heater会补偿磁头组件的温度，而热效应会改变周围气体的黏度和承载能力，从而改变磁头飞行高度和俯仰角。简单说，改变磁头加热器的温度，可以改变磁头的飞行高度。另一方面，盘片驱动电机的转速也会影响飞行高度，所以磁头飞行高度是由Heater和转速共同控制的。所以这些参数为什么叫做AFH，因为实际上它们是控制磁头读写不同段位时的飞行高度的。
那么AFH中的Heater DAC参数是怎么来的呢？是自校准来的，如图所示：
上图是PRE Test阶段的具体流程（节选）。PRE Test阶段是自校准的核心阶段，此阶段硬盘几乎全程工作于SF3 mode，AFH校准也就是在这一阶段完成的。可以看到AFH会校准两次，分别是AFH1和AFH2，校准的原理是这样的：
（1）先把Heater关了，然后做磁头接触测试，看看在关了加热器（即没有温度补偿）的情况下磁头的飞行高度，记录下这个原始高度。
（2）然后打开Heater，往上面加不同的电流，磁头就能飞到不同高度。然后通过测试不同温度下飞到指定高度的参数，就能得出加在Heater上面的最佳数值。
下图示例了在Write过程中，Heater对飞行高度产生的影响。位置A是当前高度，位置B是如果没有Heater调节量可以定位到的飞行高度，这个位置是不能稳定写入的。位置C是Target write clearance，指在正常写入数据时，磁头应该到达的目标高度，可以看到，因为有了Heater调节量，使得磁头可以准确定位到目标高度。
所以Heater DAC并不是控制读写电流的，实际上是控制加热器电流的，用来给磁头加温，进而影响磁头飞行高度。而Clearance参数，实际上是微调了转速，进而也会影响磁头飞行高度。它们都跟磁头的读写电流没有关系。另外PRE Test阶段的两次AFH校准，并不是全部，后面到了CERT阶段，还会再对AFH参数做微调的。所以修改AFH参数，实际上是改变了磁头飞行高度，所以能够影响磁头读写性能，并不是提高了读写电流这样的解释。
最后我们来看一下自校准过程的完整流程图：
*******以下内容回帖后可见************
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