缺陷列表

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  缺陷列表

第一个问题：固件中与缺陷相关的固件是哪些？它们分别是：
        78#：缺陷计数器
        18#：P表翻译  LBA to CHS
        1B#：G表
        33#：P表数据、G表翻译（注：它绝对不是什么速度模块，真正的速度模块是另一个）
    第二个问题：这些模块有什么作用？
        78#：以垒加的形式记录了硬盘总的缺陷数量和每一个缺陷的物理“相对位置”。什么是相对位置？打个比方，有3个坏道，物理位置分别为1、7、55，在78#里就记为1、2、3。
        18#：P表格式和LBA to CHS翻译模块
        1B#：G表格式和以LBA方式记录的缺陷位置。
        33#：78#和18#、1B#之间传递数据的一个中间数据区。有校验这几个模块之间数据的作用。
    第三个问题：你告诉我们这些有什么用？这个不好说明白，我就举一个维修事例吧：
    待修硬盘：美钻三代30G
    故障现象：自检音不全，BIOS无法识别
    修复过程：首先通过换板排除了电板问题。
           跳安全模式，挂LDR进入（我手上没有30G的LDR，用40G的代替的。呵呵）DSP后参数和型号全部正常。于是读取固件列表，发现G、P表只有读取标志，校验、ID标志丢失。接着做了固件写入测试，返回结果为可爱的“0”，说明此时可以正常写入固件。然后复位P、G表，成功了。检查固件列表发现P、G表的校验、ID标志都出来了。在缺陷表菜单中打开P、G表，里边有坏道数据。一切正常，退出了DSP。
          调用MHDD，按F4扫描（REMAP、ERASE WAIT均关闭），开始时一切很流畅，一个色块都没有。但是，在45%、75%处出现了大面积坏道，估计有十几万个吧，而且一坏就是一片，很象划伤。用PC3000AT、ERASE写零无效，排除了逻辑坏道的可能。
          再进入DSP，清除P、G表内容。执行扇区再生命令，成功完成。退出DSP。
          又调用MHDD，按F4扫描（REMAP、ERASE WAIT均关闭），此时整个过程非常完美，仅出现了少量“X”错误，完成后进入DSP做G-P。如此重复3次，共发现坏道159处。全部写入P表。
          调用POWERMAX，执行全面低格。成功完成。

wang1113

好东西,正好有盘回头试试