康柏BGA焊接维修实录

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发表于 2007-7-16 21:13:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    虽说HP与康柏合并已有一段时间了,但是在市场上仍可以看到COMPAQ M系列笔记本,如M300 M700等。并且2手笔记本的价格也比以往上涨不少。04年初时M300曾经卖到3800元的高价,并且出现断货现象。如今M300 P3 600二手笔记本也才卖到2500元。
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2 D6 V7 D6 s& N4 W  这天刚好有个卖二手笔记本的朋友拿来一台COMPAQ PRESARIO 1920P2的老笔记本电脑前来维修(P2 300 [wiki]主板[/wiki]自带64MB 800*600 13.3TFT 4G[wiki]硬盘[/wiki])。
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, Y4 f8 a9 C  ~/ M+ n! V* w  故障问题具说是认不到硬盘,通过用吹风机简单处理后,有时候可以检测到硬盘,找我们帮忙BGA焊接。我拿到本本后才发现笔记本不能开机,初步判断有可能两种可能8 v* l1 d5 \$ @% z) M& n- h

0 D) A# ~( f5 B& b! @/ z一:在用吹风机过程中把[wiki]南桥[/wiki]吹坏(一些不带恒温的吹风机温度会突然升高或降低对芯片有一定的影响);* d: N$ e3 z; p- g+ j$ y
二:人体上的静电也会把芯片击坏。接着我们把主板拆出来看看里面的结构和故障所在点。2 Z  }. J/ |- o+ N

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  首先在键盘下方有两个比较隐蔽的小塑料胶固定键盘,只要用工具推开键盘就可以轻松拆下。许多笔记本其实也是靠这些塑料胶固定键盘的,但仍有少数是用螺钉固定一般在本本的后面有2-3个螺钉固定,所以一般用户自己拆键盘要小心看清楚本本键盘是否有螺钉或塑料胶固定。
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; E+ E* \6 }" A0 f2 u0 w  拆开键盘后我们可以看到右下方有一个空的内存插槽,目前我们所见到的内存槽大多都是在笔记本背面。在笔记本另一边大家是否看到了屏线的连接位置和一般的屏有所不同,大多数笔记本的屏线连接处都是接到主板上的,但这款笔记本却是在原主板上另增加一块线路板,线路板上集成了显示转换芯片(显卡输出电压致使这芯片输出4组同步信号上液晶屏起显示颜色作用)我们每天都要翻合液晶屏,时间久了这电路板会不会因为震动的问题而松动呢?或这点就是设计上的不足吧!不过任何东西都不会有十全十美的。' T. a, R* v, j2 C4 x
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( B" s# z  B" L" D  大家猜猜这个是什么!INTEL P2 300CPU 又是一款特殊的CPU相信大家没看过吧!独特的密封式设计四周铁片和主板上的铁片相连对散热起了非常重要,但是对于升级CPU的话就比较难了市场上极为少见。
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  看风扇已经给他们改装过的,利用电源输入变压后[wiki]二极管[/wiki]电压的3-5V把风扇正极接上负极接地,改装过的风扇会在开机的一瞬间转动直到关机后才停止转动,不会因为散热问题而造成死机(但是笔者在这里不建议大家这样做,这样对主板上的芯片电压输出有影响,大大缩短了芯片的寿命和性能,而且对温控芯片的输出有一定的影响,严重的有可能会导致其他问题出现)。' Z4 ]1 o  F6 [; p8 W, ?
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  所以使用者在遇到笔记本有问题的时候应当慎重考虑正确选择维修站检测以免因小失大。电源板用针插式和主板相连接,其他笔记本的电源板多数集成在笔记本主板上,所以这款本本的隐患还真的不少啊!2 h, e7 \7 ]* J2 S1 P
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+ S6 a; z& t) }1 l3 C  S/ D  主板正下方有一块小板子,两排小细针和主板相连着,电池口、硬盘连接口、CMOS、电源主芯片都集成在上面所以断一根针很有可能全部设备都用不了,所以笔者多次提醒读者:没经过专人培训最好不要私自拆笔记本,因为很细小的东西都会影响整机的性能。3 T% l; G1 E5 j- n5 ]$ n" [( E

% A" \3 O: q( ~% u, t  s  接着我们看看这款本本的芯片部分,虽说是P2但是同样南桥(FW82371EB)[wiki]北桥[/wiki](FW82443BX)和显卡(MAGICMEDIA256AV)都是BGA焊接的,但是PC卡槽控制芯片却为引脚焊接,其实P2的时代已经为P3做了不少铺垫!相信很多使用笔记本的人都知道COMPAQ音质优秀,尤其是高低音效果特别好,在工作之余听听旋律优美的歌真的是一件不错的享受啊!但其使用的音频芯片和其他笔记本没区别都采用的是NEOMAGIC MAGICMEDIA3DX,应该注意到的是COMPAQ在音箱质量方面做了不少功夫!
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2 z0 b" U' x* u6 w& T  正如笔者所说,南桥有可能给吹风机吹坏,细心观察后才发现南桥的右下角已经有烧焦的痕迹,这样烧焦的痕迹肯定是人为损坏的!一些对电脑内部原理不熟悉的人以为用吹风机加热可以使BGA内部的焊锡珠虚焊的现象排除,但是他们没想到的是芯片的受热温度的控制反而把芯片吹坏,以刚说的故障其实是一个BGA虚焊现像只要重新BGA焊接一次故障可排除,但现已烧焦只可找回原型号南桥(FW82371EB)方可解决(主板上每个型号的芯片都不相同,更换一定要找回型号脚位都一样的才可使用)
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  一个简单的检测维修过程就这样结束了,虽说是简单但是也花了工程师们一下午的时间才完成BGA焊接,在焊接的过程中究竟大家是否知道我们付用了多少时间和精力才修好这本本呢?虽说是如今早以落后的PII笔记本,但是当这笔记本主人再次看到熟悉的COMPAQ开机画面时,心里会是多么的开心呢?毕竟日久生情啊!!
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! N8 n) ]2 J7 Y' b  我相信大多数人都有这样的理念,任何东西都存在自身的价格,主要是看你怎样去尽可能的发挥它的作用,试想贫困的山区或者没机会见到或使用这高新移动产物那我们何必为了几百块就浪费这数码产物呢?

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正如笔者所说,南桥有可能给吹风机吹坏,细心观察后才发现南桥的右下角已经有烧焦的痕迹,这样烧焦的痕迹肯定是人为损坏的!一些对电脑内部原理不熟悉的人以为用吹风机加热可以使BGA内部的焊锡珠虚焊的现象排除,但是他们没想到的是芯片的受热温度的控制反而把芯片吹坏,以刚说的故障其实是一个BGA虚焊现像只要重新BGA焊接一次故障可排除,但现已烧焦只可找回原型号南桥(FW82371EB)方可解决(主板上每个型号的芯片都不相同,更换一定要找回型号脚位都一样的才可使用

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呵呵,强啊,学习了。

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    发表于 2008-10-19 13:03:34 | 显示全部楼层
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    发表于 2008-10-30 02:49:06 | 显示全部楼层
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    发表于 2008-11-11 16:54:34 | 显示全部楼层
    嗯嗯 超强   " V& ]# o5 |$ m% F# ^- a1 O
    學習中# V# i2 J7 F$ {  a( O9 }
    转自中国硬盘基地技术社区 http://bbs.intohard.com ,原文地址:http://bbs.intohard.com/viewthread.php?tid=32369
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